2.1 核心板硬件参数
| 参数项 | 参数 | 备注 |
|---|---|---|
| 尺寸规格 | 68mm*54mm | 长*宽 |
| CPU | Rockchip RK3588 | BGA1088封装 |
| 内存 | 4/8/16 GB LPDDR4X | 贴片封装。受芯片供货影响，可能会有多种不同厂家的芯片，一切以实际贴片的型号为准。 |
| 存储 | 32/64/128 GB | 贴片封装。受芯片供货影响，可能会有多种不同厂家的芯片，一切以实际贴片的型号为准。 |
| 电源管理芯片 | RK806-1 | |
| 工作电压（1） | 一路电压输入4.0V | |
| 功耗（2） | ≥1.8W | 静态功耗，具体功耗取决于外设 |
| 运行温度 | 商业级0℃ ～ +70℃ | |
| 引脚数 | 400Pin | |
| 引脚间距 | 0.4mm | 核心板引脚中心间距 |
| 核心板连接方式 | 板对板(BTB) | 连接器：DF40C-100DS-04V(51) |
| PCB工艺 | 10层，沉金工艺，独立接地信号层 | 采用无铅工艺 |
注： （1）核心板的功耗数据是由环境12V/2.5A输入，只接串口UART2，不接其他外设。具体功耗数据取决于开发板所接的外设。
图 2.1.1核心板正面资源
图 2.1.2核心板引脚说明